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產品名稱：T-ZnOw-SiO2-N3；疊氮改性二氧化硅包覆四針狀氧化鋅晶須微粒

一、概述

T-ZnOw-SiO2-N3是指經過疊氮改性二氧化硅包覆的四針狀氧化鋅晶須微粒（Tetra-needle like ZnO whiskers coated with azide-modified SiO2，簡稱T-ZnOw-SiO2-N3）。這種微粒結合了四針狀氧化鋅晶須（T-ZnOw）的良好性能與二氧化硅（SiO2）的包覆保護以及疊氮基團的特殊化學性質，為材料科學領域帶來了新的應用前景。

二、組成與結構

四針狀氧化鋅晶須（T-ZnOw）：

結構：T-ZnOw具有三維四針狀立體結構，即晶須有一核心，從核心徑向方向伸展出四根針狀晶體，每根針狀體均為單晶體微纖維，任兩根針狀體的夾角為109°。

性能：具有超高強度、各向同性、良好的耐熱性、可調的電學性能以及納米半導體活性等良好性能。

二氧化硅包覆層（SiO2）：

作用：SiO2包覆層能夠保護T-ZnOw免受外界環境的影響，提高其穩定性和耐久性。

特性：SiO2具有良好的化學穩定性和熱穩定性，能夠有效隔離水分、氧氣等有害因素。

疊氮改性：

改性方法：通過化學反應將疊氮基團（–N3）引入到SiO2包覆層中，實現疊氮改性。

改性效果：疊氮基團的引入為微粒提供了更多的化學活性位點，增強了其與其他分子的反應能力，同時可能賦予微粒新的功能特性。

三、制備方法

T-ZnOw-SiO2-N3的制備通常涉及以下步驟：

制備T-ZnOw：采用氣相法、液相法或微波加熱等方法制備四針狀氧化鋅晶須。

SiO2包覆：通過溶膠-凝膠法、化學氣相沉積法等方法將SiO2包覆在T-ZnOw表面。

疊氮改性：利用化學反應將疊氮基團引入到SiO2包覆層中，實現疊氮改性。

四、應用前景

T-ZnOw-SiO2-N3微粒結合了T-ZnOw的良好性能和SiO2的包覆保護以及疊氮基團的特殊化學性質，具有廣泛的應用前景：

增強材料：作為增強材料用于高分子、金屬和陶瓷復合材料中，顯著提高材料的力學性能和加工性能。

抗靜電材料：利用T-ZnOw的導電性能制備抗靜電復合材料，用于涂料、塑料、纖維等領域。

抗菌防藻材料：利用T-ZnOw的納米半導體活性制備抗菌防藻復合材料，用于家電、日用品、紡織品等領域。

其他應用：還可用于微波吸收材料、減振降噪材料、陶瓷增韌材料等領域。

產地：西安

純度：95%以上

狀態：固體/粉末/溶液

溫馨提示：僅用于科研，不能用于人體實驗！wyh

西安瑞禧生物科技有限公司經營的產品種類包括有：點擊化學產品、合成磷脂、高分子聚乙二醇衍生物、嵌段共聚物、磁性納米顆粒、納米金及納米金棒、近紅外熒光染料、活性熒光染料、熒光標記的葡聚糖BSA和鏈霉親和素、蛋白交聯劑、小分子PEG衍生物、樹枝狀聚合物、環糊精衍生物、大環配體類、熒光量子點、透明質酸衍生物、石墨烯或氧化石墨烯、碳納米管、富勒烯，二氧化硅及介孔二影產品，熒光蛋白及熒光探針等，歡迎咨詢。

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