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在還原響應型殼聚糖硬脂胺嫁接物表面修飾angiopep2,其臨界膠束濃度位于10～150μg/mL,在水性介質中可自聚集形成粒徑為30～300nm,表面電位為10～30mV.研究表明,angiopep2修飾的還原響應型殼聚糖硬脂胺嫁接物載阿霉素膠束可借助正負電荷吸附作用與腦部angiopep2受體作用跨過BBB.
英文名：DSPE-PEG-Angiopep-2
中文名：磷脂PEG多肽Angiopep-2
規格：PEG分子量:2000;3400;5000可選
用 途：僅供科研實驗使用
純度：95%
保存條件：-20度
保質期限：12個月
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