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DSPE-thioketal-PEG-MAL,磷脂-酮縮硫醇-聚乙二醇-馬來酰亞胺

DSPE-PEG-馬來酰亞胺具有DSPE磷脂和馬來酰亞胺以制備納米結構脂質載體.PEG修飾多肽或蛋白抵抗蛋白水解酶和抗體作用的機制，同樣也可能阻礙底物與蛋白活性中心的結合;這種現象常會發生在以大分子物質(多肽、蛋白、多糖等〉為底物的PEG修飾酶或PEG修飾物與受體結合的過程中，從而妨礙或降低了PEG修飾技術的優越性。

因此，在不同的情況下，根據被修飾物的性質常需要采用不同的方法保護其活性基團:對于分子量較小的多肽類激素及細胞因子，可通過化學反應程序有目的的將PEG修飾位點引導到非必須殘基;多數情況下是在連接反應中加入活性位點保護劑(如底物、抑制劑或其他具有親和力的大分子);此外還需要開發新的活性聚合物用于修飾多肽和蛋白。

產品名稱：DSPE-thioketal-PEG-MAL,磷脂-酮縮硫醇-聚乙二醇-馬來酰亞胺

中文名稱：磷脂-酮縮硫醇-聚乙二醇-馬來酰亞胺

英文名稱：DSPE-thioketal-PEG-MAL

PEG分子量:1/2/3.4/5/10K分子量可選

形態：固體或粘性液體，取決于分子量

溶解性：溶于大部分有機溶劑

規格：mg

純度：95%+

儲存：-20℃

用途：科研

供貨商：西安瑞禧生物科技有限公司

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西安瑞禧用于科研，不可用于人體，RL2023.5