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PAMAM/Bi2S3有機無機復合材料

時間:2024-11-06 13:49:02       瀏覽:25
名稱:PAMAM/Bi2S3有機無機復合材料
純度:98%
包裝:mg級和g級
用途:科研
狀態:固體/粉末/溶液
產地:西安
儲存時間:1年
保存:冷藏

溫馨提醒:僅供科研,不能用于人體實驗

聚酰胺-胺(PAMAM)樹枝形聚合物修飾的六苯并蔻衍生物 HBC-C6-PAMAM-Dm (m=0.5, 1.5, 2.5) 是一種將六苯并蔻(HBC)衍生物與PAMAM樹枝形聚合物通過共價修飾結合的復合材料。六苯并蔻(HBC)是一種具有良好光電特性的大分子芳香烴,其衍生物廣泛應用于熒光探針、光電器件、納米材料和傳感器等領域。PAMAM樹枝形聚合物因其獨特的分子結構和表面功能化能力,常用于生物標記、藥物遞送和納米材料合成。

PAMAM樹枝形聚合物:
PAMAM(聚酰胺-胺)樹枝形聚合物具有高度分支的結構,每一代樹枝形聚合物都包含多個末端官能團(如氨基、羧基等),因此具有優異的表面修飾能力和高表面積。這些官能團為與其他分子(如藥物、熒光探針、抗體等)的共價結合提供了豐富的反應位點。
PAMAM與HBC的結合主要通過化學反應形成共價鍵,從而穩定地將HBC分子固定在PAMAM的末端或表面。

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